全球半導體市場增長26%，環氧塑封料企業德高化成利潤增長120%

慧正資訊：3月18日，新三板上市企業—天津德高化成新材料股份有限公司發布2021年業績公告；全年營業收入8304萬元，同比增長58%；扣非凈利潤1063萬元，同比增長121%。

德高化成成立于2008年，是一家半導體封裝用高分子復合材料的專業生產商和供應商，核心實力是以環氧樹脂、有機硅樹脂、合成橡膠為基礎原料，配合其他功能添加成份設計開發可通過光、熱進行固化成型的高分子復合封裝材料。主營產品包括環氧樹脂塑封料、EMC塑封模具清潤模功能材料、LED及光電封裝用EMC 樹脂等。

據世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，2021年全球半導體市場增長25.6%， 而2020年為6.8%。這是自2010年31.8%的增長后，11年來最大的增長，使得2021年全球半導體市場規模達到5530億美元。整體市場并沒有受到疫情的負面影響，消費市場的強勁需求推動了半導體主要類別普遍超過10%的增長。收益與半導體行業的高速增長，德高化成2021年營收和利潤都實現質的飛躍。