<th id="yaqlh"><option id="yaqlh"></option></th>

  1. <code id="yaqlh"></code>

    <strike id="yaqlh"></strike>
  2. <strike id="yaqlh"></strike>

    <strike id="yaqlh"></strike>

    全球半導體市場增長26%,環氧塑封料企業德高化成利潤增長120%

    來源:慧正資訊 2022-03-22 09:06

    慧正資訊:3月18日,新三板上市企業—天津德高化成新材料股份有限公司發布2021年業績公告;全年營業收入8304萬元,同比增長58%;扣非凈利潤1063萬元,同比增長121%。

    1.png

    德高化成成立于2008年,是一家半導體封裝用高分子復合材料的專業生產商和供應商,核心實力是以環氧樹脂、有機硅樹脂、合成橡膠為基礎原料,配合其他功能添加成份設計開發可通過光、熱進行固化成型的高分子復合封裝材料。主營產品包括環氧樹脂塑封料、EMC塑封模具清潤模功能材料、LED及光電封裝用EMC 樹脂等。

    2.jpg

    據世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計,2021年全球半導體市場增長25.6%, 而2020年為6.8%。這是自2010年31.8%的增長后,11年來最大的增長,使得2021年全球半導體市場規模達到5530億美元。整體市場并沒有受到疫情的負面影響,消費市場的強勁需求推動了半導體主要類別普遍超過10%的增長。收益與半導體行業的高速增長,德高化成2021年營收和利潤都實現質的飛躍。

    相關文章

    相關產品 更多>>

    供貨信息

    投稿報料及媒體合作

    電話: 020-22374810

    E-mail: jiangjj@ibuychem.com

    国产精品va在线观看无码电影
    <th id="yaqlh"><option id="yaqlh"></option></th>

    1. <code id="yaqlh"></code>

      <strike id="yaqlh"></strike>
    2. <strike id="yaqlh"></strike>

      <strike id="yaqlh"></strike>